3月26日--28日，2025年上海国际半导体展览会（以下简称“SEMICON China 2025”）在上海举行。作为中国顶级规模、最全面的半导体行业展览会，此次盛会吸引了全球顶尖设备商、材料供应商与技术专家齐聚一堂，共同展示半导体行业的前沿技术与创新产品。

  高测股份首次亮相该展会，带来了公司聚焦晶圆加工制造环节，全面迭代布局的8英寸碳化硅“切、倒、磨”一体化解决方案。

  在第三代半导体材料加工需求激增的背景下，针对市场对工艺整合与效率提升愈发迫切的诉求，高测股份“切、倒、磨”一体化方案全流程紧密衔接，从切割设备的高效切割，到倒角设备对晶圆边缘的精细处理，再到减薄设备对晶圆表面的打磨抛光，实现了从原材料到成品的一站式加工。

  在切割环节，高测股份发挥多年沉淀下来的“切割设备、切割耗材、切割工艺”协同研发与技术闭环优势，2018年、2021年，先后推出针对半导体硅、碳化硅切割的金刚线切片专机，通过持续优化切割工艺和参数，可以在一定程度上完成对不一样的尺寸、不一样的材质晶圆的高精度切割，不断的提高线切的切割效率、切片质量，降低材料损耗。

  在倒角环节，高测股份2024年推出全自动晶圆倒角机，采用独特的双工位独立研磨设计，适用于4寸、6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工。该设备具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性以及更高智能化水平等特点，关键指标达到进口设备水平，可有效去除晶圆边缘的毛刺和缺陷，提高晶圆的良品率和可靠性。

  在研磨环节，高测股份全自动减薄机采用In-feed加工原理，通过砂轮旋转及垂直进给对旋转的晶圆进行磨削加工，实现高精度、高刚性、高稳定性、高效加工能力、低损伤加工，全面兼容6-8英寸晶圆磨削加工，表面粗糙度控制在3nm以下，满足高端芯片制造对晶圆表面上的质量的严格标准。

  面对技术同质化竞争非常激烈等态势，高测股份坚信突围之道在于构建硬核技术+工艺know-how的竞争壁垒，公司“切、倒、磨”一体化解决方案，有着非常明显的差异化优势。

  在技术创新方面，公司通过多年的研发投入和技术积累，建立起“设备、耗材、工艺”联合研发模式，这种模式使得公司设备性能、耗材质量和工艺优化方面都处于行业领头羊。区别于简单的设备拼装，高测股份通过统一的工艺控制平台，实现三大工序的参数联动优化。同时设备采用平台化设计具备高度“兼容性”，通过调整进给速度等等动态匹配，可兼容半导体硅、碳化硅等多种材料。

  在成本控制方面，公司通过联合研发模式，不断的提高设备性能，降低单位产品的生产所带来的成本。以切割环节为例，公司发挥金刚线切割技术优势，提高切割速度，减少硅料损耗，以此来降低了原材料成本。

  在服务方面，公司为客户提供全方位的技术上的支持和售后服务。从设备的安装调试、操作培训，到后期的设备维护和故障排除，公司配备专业团队24小时及时响应，确保第一时间解决客户难题，提高生产效率。

  此次高测股份首秀SEMICON China2025，不仅展示了公司在半导体领域的技术实力和创新成果，为行业公司可以提供了更高效、更优质的加工方式，推动整个行业的技术进步和产业升级。通过与产业链上下游企业的沟通与协作，高测股份将逐渐完备“切、倒、磨”一体化解决方案，为半导体行业的发展贡献更多力量。